激光切割和等離子切割有什么區(qū)別？激光加工廠的小編共享給咱們吧！

　　激光切割原理：

　　經(jīng)過激光束照射到工件外表時(shí)開釋的能量使工件消融蒸騰，然后達(dá)到切割的意圖。激光具有無(wú)發(fā)散的方向性，具有較高的發(fā)光強(qiáng)度、高相干性、高強(qiáng)度性與高方向性，然后使切割速度快、精度高、切開質(zhì)量好、切開縫隙窄；激光切割熱影響區(qū)小，變形也就極小，切開時(shí)安全、清潔、無(wú)污染，大大改進(jìn)了操作人員的工作環(huán)境。

　　等離子切割原理：

　　使用高溫等離子電弧的熱量使工件切斷處的金屬部分熔化與蒸騰，再借高速等離子的動(dòng)量掃除熔融金屬，然后構(gòu)成切斷的加工方法。

　　從工作原理咱們能夠發(fā)現(xiàn)激光切開不損害加工工件，而等離子切割工件會(huì)存在或大或小的損害，特別是在切開過程中若等離子切開機(jī)槍割嘴出現(xiàn)問題時(shí)，板材會(huì)有很明顯的缺點(diǎn)。而且由于激光束能聚集成很小的光點(diǎn)，所以對(duì)工件的切開縫很窄，而等離子切開的切縫比激光切開機(jī)切縫要大。

　　別的激光切割機(jī)切割精度高，激光切開定位精度0.05mm,重復(fù)定位精度0.02mm,而等離子切割要比激光切開機(jī)切割精度較低。而且激光切割機(jī)速度要比等離子切割機(jī)的速度快很多。